1. 순수 디지털 회로 설계: 수입 칩과 세계 최고 수준의 FPGA 알고리즘을 활용하여 다중 스레드 고속 병렬 처리를 달성하며(전자기 유도 알루미늄 호일 밀봉 기계에서 요구되는 다양한 입력 및 출력 신호를 동시에 처리할 수 있음) 처리 속도는 단일 칩 마이크로컨트롤러보다 수십 배 빨라, 더 안정적인 밀봉과 낮은 장비 고장률을 제공합니다.
2. 저EMI 설계: 전력망에 대한 고조파 오염을 크게 줄이고, 장비 자체의 성능과 신뢰성을 효과적으로 향상시키며, 주변 전기 장비의 신뢰성 높은 작동을 보호합니다;
3. 주 유닛 내식성 설계: 304개의 스테인리스 스틸 케이싱 소재로 구성되며, 부품 회로와 냉각 공기 덕트 사이에 완전히 절연되어 있으며(상층과 하층으로 나뉘어 있으며, 부품 회로는 상층의 '밀폐된' 공동에, 냉각 공기 덕트는 하층에 위치), 부식성 가스가 주 회로 부품을 부식시키는 것을 효과적으로 방지합니다. 이로 인해 장비의 신뢰성과 수명이 향상되었습니다;
4. 난방 센서: 새로 추가된 온도 제어 보호 기능이 탑재되었습니다. 가열 센서 온도가 너무 높아지면 기계는 즉시 출력을 멈추고 음성 및 시각적 경보를 작동시킵니다. 독특한 터널 구조와 다방향 3차원 감지 모드는 보다 이상적인 밀봉 효과를 제공합니다. 전자기 출력은 안정적이고 균일하며 강력하여 다양한 병 종류와 호환됩니다. 이 센서는 회전 가능하고 교체 가능하며, 다양한 크기와 직경의 병을 밀봉하는 데 적합하여 다재다능하고 비용 효율적인 솔루션입니다
5. 안정적인 출력 전압: 전원 전압 변동이나 부하 변화가 크게 있어도 시스템은 히팅헤드의 유효 출력 전압을 자동으로 안정화하여 너무 높거나 너무 낮거나 불규칙하게 변동하는 것을 방지합니다. 이로 인해 밀봉 성능이 일정하게 유지되고 병이 잘못 밀봉되는 경우를 방지할 수 있습니다.
6. 안정적이고 신뢰할 수 있는 성능: 이 기계는 특별한 설계와 포괄적인 자가 진단 및 보호 시스템을 갖추고 있습니다. 과열, 과부하, 급수 부족, 비정상적인 상원 공급 등 다양한 극한 조건에서 장비는 신속히 스스로를 보호하고 지능형 음성 및 시각 경보를 제공하여 고장 위치를 정확히 식별하여 쉽게 문제 해결과 수리를 할 수 있습니다.
7. 사용자 친화적 인터페이스: 완전 디지털 제어 개념을 채택하여 전원 꺼짐 메모리 기능, 디지털 디스플레이, 터치 센서 패널 버튼을 제공하여 조작이 매우 간단하고 편리합니다;
8. 스마트 물탱크와 호환: 이 물탱크는 가열 센서에 순환 냉각수를 제공하여 본체와 센서가 장기간 안정적이고 신뢰성 있게 작동할 수 있도록 합니다. 또한 센서 헤드의 출력 전력을 크게 증가시키고 센서의 수명을 연장합니다.
9. 모든 수냉 장비는 상호 교환 가능하며 호환되며, 운영 비용을 효과적으로 줄이고 유지보수를 용이하게 합니다.
10. 완전히 새로운 모듈형 스마트 박스 기술: 이 장치는 부식 방지, 습기, 방먼지, 전자기 간섭에 강하여 긴 수명, 쉬운 유지보수, 그리고 크게 절감된 비용을 제공합니다.